10月5日，港股PCB板块迎来了又一波强势上涨，市场资金涌入的潮流一开始便震撼四方。截至当日收盘，PCB板块以6.6%的涨幅大幅走高，建滔积层板甚至暴涨了1252%。多家上市公司表现亮眼，建滔集团和景旺电子涨幅都超过了8%，而广合科技、胜宏科技、大族数控、芯基微装和鼎泰高科等公司同样面临显著跟涨。此次PCB板块大幅上涨的背后，主要是由于对AI服务器和高速网络的需求激增，直接导致上游原材料的严重短缺。最近，覆铜板价格的上涨和PCB厂商的新一轮报价共同推动了资本市场对这一行业的高度关注。

自2025年下半年以来，AI算力需求的急剧增长已经击穿了PCB、IC载板及其上游核心材料的供给平衡，随之引发了一场PCB供应链的价格潮。这一波上涨使得PCB行业成为市场的关注焦点。然而，进入2026年下半年，尽管供给端改善的希望仍然渺茫，AI服务器对传输速率、信号损耗和散热能力提出的更高要求，已经让行业内的紧缺状况不断扩散。这其中，HVLP4铜箔和低CTE玻纤布等AI专用材料的不足最为明显，紧缺现象接连影响到整个行业链条，包括CCL覆铜板、高阶PCB和ABF载板等产品。如今，中低端材料和普通覆铜板也开始涨价，整个行业的交付周期无一例外地被拉长。

尽管产业链公司纷纷启动扩产计划，分析机构预测，新增产能显然难以在短期内缓解供给紧张，集中释放窗口也要等到2027至2029年才有可能显现。值得注意的是，这一轮增长动力并不单单依赖于英伟达的GPU服务器。高盛强调，原来自云计算企业自主研发的ASIC服务器需求的上升，成为推动这一波增长的重要因素之一。此外，通用服务器市场的回暖与AI服务器的爆炸式需求也形成了有力的合力。摩根大通预测，通用服务器的出货量在2026年和2027年将分别同比增长22%和25%，进一步助推对M4至M7级CCL产品的需求。 头号玩家官网

高盛的数据显示，AI服务器对CCL的需求预计将从2026年的4200万张激增至2028年的1.31亿张，年均复合增长率高达77%。与此同时，AI级覆铜板的平均价格也将从165美元飙升至362美元，复合增速达到48%。东吴证券也预测，到2027年，全球AI服务器PCB市场规模将突破200亿美元。在如此需求不断扩大的背景下，供给端的扩张能力却受限，短期内受制于多重壁垒，使得PCB行业仍维持在紧平衡状态。首先，高端HVLP铜箔的生产设备交付时间长达9至12个月，而玻纤布核心设备丰田织机的产能稀缺，导致扩产速度受到硬件限制，即便企业手中资金充裕，依然难以迅速增加产量。

此外，高端玻纤布和特种树脂等核心材料面临着极高的客户认证壁垒，从试生产到通过顶级算力客户的认证并实现批量供货，耗时可达两年。即便生产线迅速落成，实际产能的转化也存在时间差。而海外数家头部覆铜板制造企业对AI的长期需求保持谨慎态度，资本支出滞后及扩张意愿低迷，进一步导致全球高端材料的供应弹性严重不足。

在这波材料涨价的浪潮中，由建滔集团与建滔积层板组成的建滔系，以其垂直一体化的全产业链优势，成为机构一致认为的行业龙头。建滔系之所以拥有独特的竞争力，主要在于其贯通玻纤纱、玻纤布、高端铜箔及CCL覆铜板的完整产业链布局，这使得他们在行业周期波动中，能更好地掌控成本和抵御风险。同时，高端产品的比例持续上升，也为企业的盈利能力打开了新的增长空间。伴随行业高端材料的紧缺和AI硬件的提升，CCL产品也向高端持续迭代。据报道，建滔公司的覆铜板在过去的时间中其混合均价累计涨幅有望达到150%。 头号玩家官网

值得关注的是，建滔集团在2026年至2028年期间，预计将其织布机规模从3300台扩增至5800台，增幅达75%。他们已提前锁定丰田织机未来两年35%至40%的供应份额，从而有效突破行业设备瓶颈。在此背景下，该公司的玻纤布总出货量预计在2025至2028年间提升55%，在其他企业普遍缺乏产能的情况下，建滔集团将进一步巩固自身的行业领先地位。此外，本公司在高端材料领域也不断突破，通过佛冈新厂，预计到2027年三季度将释放出2.1万吨HVLP1至HVLP3高端铜箔的产能。与此同时，HVLP4顶级铜箔也在加速客户认证，特种T布的产能则有了5倍的扩张，并初步切入了高端AI材料供应链。

目前，建滔集团的电子级玻纤布年内已突破100%的涨幅，原材料价格上涨持续驱动着其全产业链的毛利增长。摩根大通预判，从2025年到2028年，建滔集团的每股收益复合增速可达8倍，业绩将迎来新的爆发式增长。与此同时，中游高端PCB企业也稳稳享受着“需求增长”的红利，各大国内领先的AI PCB制造商普遍处于满产满销的状态，订单亦高企，业绩增长的确定性相当高。由于海外厂商在扩产方面步伐较为审慎，整体市场在增长势头中将迎来新的期待与机遇。